划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。
在加工产品时，划片刀是如何进行自我再生的呢？一是金刚石颗粒在与产品撞击下，颗粒会断裂，重新形成锋利的棱角，保障其锋利性；二是在切割时原包裹金刚石颗粒的结合剂不断磨耗，在作用力的驱使下，金刚石颗粒脱落，露出下面新的颗粒，使其保障刀片的锋利。
