颗粒集中度分为高、低两种，对划片机刀片的影响如下：
1）高集中度：一是刀口多、移除的碎屑多、产品不易硅粉残留；二是钻石颗粒负载小、切割阻力小、进度速度快、效率高；三是产品刀口小、产生的碎屑小、易冲洗、品质有保障；四是结合剂少、刀片韧性低、易断刀、划伤产品风险。
2）低集中度：一是结合剂多、刀片韧性高、不易断刀；二是刀口少、移除的碎屑少、易硅粉残留；三是钻石颗粒负载大、切割阻力大、进度速度慢、效率低。
