半导体设备

产品分类

多工位微钻加工中心

全自动段差精磨一体机

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设备介绍： UC350L半自动单主轴划片机可广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片、玻璃、PCB、铌酸锂、氧化铝、石英等产品加工场景。半自动单主轴划片机 UC350L 半自动单主轴划片机——UC350L 设备尺寸长1200mm×宽1050mm×高1800mm 主流 8寸、12寸陶瓷盘（可选）标配CCD自动校准、自动对焦功能标配接触测高、 NCS（非接触测高）功能标配 BBD（刀破损检测）功能标配CCD自动

型号： UC350L

半自动贴膜机

设备介绍： UCS-08FS/12FS半自动贴膜机专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序。该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、无碎片等特点。 1.适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜及其它单/ 双层膜； 2.工作盘采用进口加热系统； 3.工作盘高度可调整，适应不同厚度产品，且贴膜的压力可调整； 4.配备5 英寸全彩色触摸屏，工作参数和错误报警信息一目了然； 5.拉膜

型号： UCS-08FS/12F

自动清洗机

设备介绍： UCS-1460自动清洗机是专门应用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+ 全彩色触摸操作屏为控制系统，整机性能更加稳定、操作使用更便捷。 1.采用最新的二流体清洗方案； 2.适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜和双层膜； 3.采用离心式自动抓紧锁扣装置； 4.旋转轴采用用于航空业的密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%；

型号： UCS-146